深圳市宏旺微电子有限公司创办于2014年，是一家专注于存储芯片设计、研发、封装、测试、销售服务于一体、拥有多项自主知识产权的国家高新技术企业和专精特新企业，独创了无基板免焊线封装技术，极大降低封装成本。目前总部位于深圳，生产基地位于汕尾，并在香港、台湾、韩国、美国等地设立了办事机构。主要生产FLASH和DRAM相关存储产品。

项目计划投资3.5亿元，达产后年产值3亿元，租赁1栋厂房，面积5200平方米。依托宏旺技术积累和研发能力，提供存储芯片封装、测试、产品制造一站式服务。主要产品包括存储芯颗粒DDR3、DDR4以及LPDDR4X、LPDDR4、LPDDR3和晶圆、固态硬盘SSD等多种类型产品的封装方案和测试能力。项目于2023年11月动工建设，一期计划2024年2月投产，公司计划2027年递交申报上市资料。